Los sistemas de manipulación de obleas son máquinas que mueven con seguridad las obleas de silicio durante la fabricación de chips informáticos. Estos chips son cruciales para la electrónica moderna, incluidos su teléfono, su portátil y sus electrodomésticos. Los sistemas de manipulación de obleas transportan los frágiles chips mediante brazos robóticos y herramientas de vacío sin dañarlos, además de mantenerlos limpios durante todas las fases de producción.
Según Next MSC, the U.S. wafer handling robots market was valued at approximately USD 348.1 million in 2023. It’s further projected to grow to a whopping USD 867 million by 2030. Yijin Solution specializes in Mecanizado CNC de piezas de semiconductores con nuestras máquinas de corte, proporcionando piezas de máxima calidad que funcionan perfectamente en sus productos tecnológicos. Aquí encontrará todo lo que necesita saber sobre los sistemas de manipulación de obleas.
Principales conclusiones
- Los sistemas de manipulación de obleas utilizan robots y herramientas de vacío para mover con seguridad las obleas de silicio durante la fabricación de chips, de modo que los teléfonos y ordenadores funcionen correctamente.
- La sujeción del borde de la oblea permite a los robots sujetar las obleas sólo por sus bordes exteriores, de modo que las partes centrales importantes permanecen limpias para fabricar los chips de su ordenador.
- Incluso el polvo o los arañazos más pequeños pueden arruinar lotes enteros de chips, por lo que estos sistemas deben mantener las obleas superlimpias.
- Yijin Solution makes custom wafer handling tools that improve precision, cut costs, and help make more working chips from each wafer.
¿Qué es la manipulación de obleas?
La manipulación de obleas de semiconductores es el proceso de mover delicados discos de silicio durante la fabricación de chips. Verá estos sistemas en las fábricas que fabrican los chips de sus aparatos electrónicos. Utilizan robots y herramientas especiales para transportar con seguridad las obleas sin tocar su superficie, manteniéndolas limpias y sin daños.
Es importante tener en cuenta lo siguiente cuando se trata de aplicaciones de manipulación de obleas:
- Estos sistemas funcionan en salas especiales llamadas salas blancas, donde el aire se filtra para eliminar el polvo. ¡Hasta una minúscula mota podría arruinar el chip de tu futuro smartphone!
- Los robots recogen las obleas utilizando varillas de vacío o pinzas para los bordes. Esta cuidadosa manipulación ayuda a garantizar que sus dispositivos funcionen correctamente cuando los compre.
- A medida que los chips se hacen más pequeños y complejos, estos sistemas de manipulación deben ser más precisos. Un desliz de apenas una fracción de pelo puede arruinar una oblea entera valorada en miles de dólares.
¿Por qué son tan importantes las aplicaciones de manipulación de obleas en la fabricación de semiconductores?
La manipulación de obleas ayuda a proteger los discos de silicio de posibles daños durante la fabricación de chips. Necesita estos sistemas para mover las obleas de forma segura entre los pasos sin que se ensucien. Nuestros sistemas utilizan robots y herramientas que nunca tocan la superficie de la oblea. Esto es importante porque los patrones de las obleas son muy pequeños y a menudo más finos que un cabello.
Los chips de su teléfono, su coche y su ordenador empiezan siendo obleas que deben manipularse bien, y nadie lo hace mejor que YIJIN¡! Una mejor manipulación se traduce en más chips operativos de cada oblea para que su electrónica siga siendo asequible.
¿Qué tipos de obleas pueden manejar estos sistemas?
Los tipos de obleas que manejan nuestros sistemas de obleas incluyen obleas de silicio, arseniuro de galio, carburo de silicio y vidrio de diferentes tamaños. Trabajan principalmente con obleas de silicio de 200 mm y 300 mm. Pero algunos trabajan con obleas más pequeñas de 150 mm o con las más nuevas de 450 mm, en función de lo que usted necesite. Las obleas de silicio son las más utilizadas para fabricar chips informáticos.
¿Cuáles son las ventajas de invertir en la manipulación de obleas?
La principal ventaja de invertir en la fabricación de sistemas de manipulación de obleas es que aumenta su rendimiento y la calidad del producto. Si confía en fabricantes experimentados, verá menos obleas dañadas, menos suciedad y resultados más estables. Estos sistemas de manipulación de semiconductores trabajan más rápido que las personas, al tiempo que protegen sus obleas de los errores humanos. También ahorran dinero en materiales desperdiciados y le ayudan a cumplir plazos ajustados.
Veamos un resumen de estas ventajas y profundicemos también en algunas de las características técnicas que han mejorado a partir de 2025.
| Beneficio | Descripción | Impacto en las operaciones |
|---|---|---|
| Precisión mejorada | Permite colocar y alinear las obleas con precisión | Reduce los errores de procesamiento y mejora el rendimiento |
| Mayor limpieza | Minimiza el contacto humano y la contaminación por partículas | Mantiene la integridad de las obleas y la calidad del producto |
| Mayor rendimiento | Automatiza las transferencias de obleas a alta velocidad | Aumenta la productividad y reduce los tiempos de ciclo |
| Ahorro de costes laborales | Reduce la necesidad de manipulación manual de las obleas | Reduce los costes operativos |
| Repetibilidad constante | Garantiza una manipulación uniforme en todos los lotes | Mejora la coherencia de la fabricación |
| Mejor aprovechamiento del espacio | Los sistemas compactos optimizan el uso del suelo | Maximiza la eficiencia de las instalaciones |
| Integración de equipos | Conexión perfecta con herramientas de procesamiento e inspección | Agiliza el flujo de trabajo y mejora la automatización |
| Retorno de la inversión a largo plazo | Ofrece un rendimiento duradero con un tiempo de inactividad mínimo | Rentabilidad a largo plazo |
¿Cómo garantizan los sistemas la alineación de las obleas?
Wafer alignment systems like those from Yijin Solution use cameras and sensors to position wafers right where they need to be. You’ll get better results when wafers line up well before each step of every process. These systems find marks on wafers and adjust their position so that patterns match up on each layer.
¿Qué es la sujeción del borde de la oblea?
La sujeción del borde de la oblea es la forma en que los robots sujetan las obleas tocando sólo sus bordes exteriores. Le conviene recurrir a una empresa experta como YIJIN, porque nuestros equipos mantienen limpias las partes centrales, donde estarán sus virutas. Estas herramientas utilizan pequeñas pinzas o ventosas alrededor del borde y nunca tocan las superficies planas.
¿Cómo se protegen las obleas de la contaminación durante su manipulación?
Gracias a la moderna tecnología empleada por YIJIN, las obleas permanecen limpias durante su manipulación porque los sistemas las mueven en salas limpias especiales con aire filtrado. Se necesitan condiciones limpias, ya que incluso el polvo más diminuto puede arruinar las virutas. Los robots y herramientas que tocan las obleas están fabricados con materiales que no desprenden partículas.
¿Qué materiales se utilizan en las herramientas de manipulación de obleas?
Las herramientas de manipulación de obleas utilizan materiales especiales como Plástico PEEK, acero inoxidable y cerámica que no desprenden partículas ni reaccionan con los productos químicos. Estos materiales limpios son ideales porque protegen sus futuros chips de la suciedad. También utilizan materiales que evitan la electricidad estática, que podría dañar los diminutos circuitos de sus obleas.
¿Pueden adaptarse los sistemas de manipulación de obleas semiconductoras a procesos específicos?
Sí, los sistemas de manipulación de obleas semiconductoras pueden personalizarse para adaptarse exactamente a sus necesidades de fabricación. Solución Yijin ofrece herramientas que se adaptan a sus tamaños de oblea y pasos de proceso específicos. Puede obtener sistemas diseñados para trabajar con tipos de oblea especiales, diseños de fábrica únicos o pasos de proceso inusuales que los equipos estándar no pueden gestionar.
Sistemas de manipulación de obleas | Preguntas frecuentes
¿Qué es un robot oblea?
Un robot de obleas es una máquina con brazos que mueve obleas de silicio en las fábricas de chips. Puede ver estos robots recogiendo, girando y colocando obleas entre los distintos pasos del proceso. Utilizan pinzas de vacío o herramientas de borde para manipular las obleas sin tocar sus superficies, donde reposarán sus futuros chips informáticos.
¿Qué es FOUP en la manipulación de obleas?
FOUP es un Front Opening Unified Pod que mantiene limpias las obleas cuando pasan de una máquina a otra. Es posible que vea estas cajas de plástico en las fábricas de chips transportando hasta 25 obleas a la vez. Los FOUP protegen su futura electrónica del polvo y los daños, al tiempo que permiten a los robots acceder fácilmente a las obleas que necesitan.
¿Con qué rapidez se fabrican las obleas?
En las fábricas modernas se pueden producir obleas a un ritmo de 100 a 200 por hora. Se obtienen chips más rápido gracias a mejores sistemas de manipulación y herramientas de proceso. Pero cada oblea pasa por cientos de pasos a lo largo de 2 o 3 meses antes de convertirse en los chips de sus dispositivos.
¿Cómo ha influido la IA en la fabricación de obleas?
La IA ha hecho que la fabricación de obleas sea más inteligente y fiable. Se obtienen mejores productos electrónicos porque los sistemas de IA detectan patrones y problemas que los humanos pasarían por alto. Estos sistemas comprueban las imágenes de las obleas en busca de pequeños defectos y predicen cuándo hay que reparar las máquinas antes de que se averíen.
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